[KAIST 산업 협동 공개강좌] 반도체 첨단패키징을 위한 공정 소재, 역학 및 측정기술의 이해와 응용 ![]() |
등록일 2025년 01월 16일 15:09 / 조회수 59 / 작성자 관리자 |
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안녕하세요, KAIST 기계공학과에서 산업 협동 공개강좌를 개최합니다. 이번 강좌는 반도체 첨단패키징 분야에서 필수적으로 요구되는 공정, 소재, 역학 및 측정 기술에 대한 심층적인 이해와 실질적인 응용 방안을 다룰 예정입니다. 관련 분야 종사자 및 연구자분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 강좌 정보 주제: 반도체 첨단패키징을 위한 공정, 소재, 역학 및 측정기술의 이해와 응용 일정: 2025년 2월 3일(월) ~ 6일(목) 장소: KAIST 기계공학동 대회의실 (N7 1601호) 신청 마감: 2025년 1월 24일(수) 참가 신청: 신청 링크 또는 QR코드 활용 강좌 대상 산업체, 연구소 및 대학에서 반도체 패키징 관련 공정, 측정 및 평가 기술의 고도화와 협업에 관심이 있는 분. 강좌 주요 내용 중착 및 석각 공정, 웨이퍼 본딩 공정 3D 패턴 연쇄, EMC 경화 공정 미세 유체역학, 광학 계측 및 비파괴 검사 반도체 패키징 설계 및 모델링 등 참가비 일반: 700,000원 (4일) / 400,000원 (2일) 학생: 350,000원 (4일) / 200,000원 (2일) 강사진 KAIST 기계공학과 교수진 12명이 함께하며, 반도체 첨단패키징 분야의 핵심 이론과 실무를 다룰 예정입니다. 자세한 내용은 강좌 홈페이지(https://sites.google.com/view/2025kaistme)에서 확인하실 수 있습니다. 문의 사항이 있으시면 아래로 연락 부탁드립니다. 담당자: 김형수 교수 (hshk@kaist.ac.kr) 많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 감사합니다. KAIST 기계공학과 드림 |