본문으로 이동



학회회원 로그인

새소식

새소식
[KAIST 산업 협동 공개강좌] 반도체 첨단패키징을 위한 공정 소재, 역학 및 측정기술의 이해와 응용 Important Post
등록일 2025년 01월 16일 15:09 / 조회수 59 / 작성자 관리자
-
안녕하세요,

KAIST 기계공학과에서 산업 협동 공개강좌를 개최합니다. 이번 강좌는 반도체 첨단패키징 분야에서 필수적으로 요구되는 공정, 소재, 역학 및 측정 기술에 대한 심층적인 이해와 실질적인 응용 방안을 다룰 예정입니다. 관련 분야 종사자 및 연구자분들의 많은 관심과 참여를 부탁드립니다.

강좌 정보

주제: 반도체 첨단패키징을 위한 공정, 소재, 역학 및 측정기술의 이해와 응용
일정: 2025년 2월 3일(월) ~ 6일(목)
장소: KAIST 기계공학동 대회의실 (N7 1601호)
신청 마감: 2025년 1월 24일(수)
참가 신청: 신청 링크 또는 QR코드 활용
강좌 대상
산업체, 연구소 및 대학에서 반도체 패키징 관련 공정, 측정 및 평가 기술의 고도화와 협업에 관심이 있는 분.

강좌 주요 내용

중착 및 석각 공정, 웨이퍼 본딩 공정
3D 패턴 연쇄, EMC 경화 공정
미세 유체역학, 광학 계측 및 비파괴 검사
반도체 패키징 설계 및 모델링 등
참가비

일반: 700,000원 (4일) / 400,000원 (2일)
학생: 350,000원 (4일) / 200,000원 (2일)
강사진
KAIST 기계공학과 교수진 12명이 함께하며, 반도체 첨단패키징 분야의 핵심 이론과 실무를 다룰 예정입니다.

자세한 내용은 강좌 홈페이지(https://sites.google.com/view/2025kaistme)에서 확인하실 수 있습니다.

문의 사항이 있으시면 아래로 연락 부탁드립니다.

담당자: 김형수 교수 (hshk@kaist.ac.kr)
많은 관심과 참여를 부탁드립니다. 감사합니다.

KAIST 기계공학과 드림




(사)한국가시화정보학회
사업자등록번호 : 119-82-03248, 대표 : 성재용
주소 : 대구광역시 달성군 유가읍 테크노순환로4길 25
대표전화 : 053-601-7030 , 전자우편 : admin@ksvi.or.kr, 웹사이트 : https://www.ksvi.or.kr Copyright © The Korean Society of Visualization. All Rights Reserved.